小米自研芯片玄戒O2进展曝光：全终端覆盖，包括车机
小米自研芯片玄戒O2正在推进，计划全终端覆盖，包括汽车。其商用化将减少对外部供应商依赖，提升生态协同能力。目前采用自研四合一域控制模块助力车机应用，预计明年6月前后亮相，采用台积电3nm工艺，GPU性能显著提升。
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